溫濕老化試驗
失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質量，技術開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，最終給出預防對策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。 溫濕老化是指模擬高溫、低溫、高低溫循環(huán)、高低溫交變、高低溫沖擊、恒溫及相應濕度環(huán)境對產(chǎn)品進行性能測試、可靠性測試，考驗材料的耐寒、耐熱、耐濕性能,來判斷電子產(chǎn)品的性能是否仍然能夠符合預定要求。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標準
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
金屬材料微觀組織分析:
金相分析
X射線相結構分析
表面殘余應力分析
金屬材料晶粒度
成分分析:
直讀光譜儀、X射線光電子能譜儀(XPS)、俄歇電子能譜儀(AES)等
物相分析:
X射線衍射儀(XRD)
殘余應力分析:
x光應力測定儀
機械性能分析:
萬能試驗機、沖擊試驗機、硬度試驗機等
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